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L’AI ridefinisce le cleanroom per i semiconduttori

Deerns supporta i clienti del settore semiconduttori nella realizzazione di ambienti di fabbricazione resilienti e ad alte prestazioni, progettati per garantire precisione, flessibilità, scalabilità e affidabilità nel lungo periodo.

La produzione di semiconduttori è da sempre un ambito estremamente complesso, ma l’intelligenza artificiale (AI) sta accelerando il cambiamento e innalzando ulteriormente i requisiti tecnici. Sebbene la maggior parte dei chip oggi prodotti non sia destinata direttamente all’AI, sono proprio le applicazioni di intelligenza artificiale a guidare gli investimenti più avanzati del settore, ridefinendo il design dei fabbricati produttivi (fab), la fase di commissioning delle cleanroom e le infrastrutture di supporto.

Con la crescita della domanda di potenza di calcolo avanzata, le cleanroom diventano sempre più complesse, sensibili e centrali per garantire resa produttiva, flessibilità e prestazioni nel lungo periodo.

Le cleanroom diventano ecosistemi

Uno dei cambiamenti più rilevanti è il superamento dell’idea di cleanroom come semplici contenitori passivi per le apparecchiature di processo. Stanno evolvendo in veri e propri ecosistemi integrati, nei quali architettura, flussi d’aria, utilities di processo, sistemi di sicurezza, logistica e commissioning devono operare con livelli di precisione sempre più elevati e coordinati.

La maggiore precisione cambia il progetto di base

Nel manufacturing dei semiconduttori, la metrica chiave è la resa (yield). Un difetto individuato tardivamente può generare perdite significative in termini di tempo, materiali e valore. Per questo il controllo ambientale è determinante: la gestione accurata di particolato, vibrazioni e temperatura incide direttamente su efficienza produttiva e performance economica.

Con la riduzione delle geometrie dei chip, la diffusione di dispositivi 2.5D e 3D e l’aumento della sensibilità dei processi, la tolleranza alle variazioni ambientali si riduce progressivamente. Parallelamente, l’introduzione di nuovi materiali e substrati alternativi — incluse forme e dimensioni non convenzionali — impone ulteriori vincoli alla stabilità termica, al controllo delle vibrazioni e all’integrazione delle apparecchiature.

In questo contesto, anche le più piccole perturbazioni possono influire su consistenza di processo, accuratezza di overlay e, in ultima analisi, sulla resa produttiva.

Questo innalza il livello progettuale su tre fronti principali:

  • maggiore stabilità termica in ambienti altamente controllati
  • riduzione più spinta delle vibrazioni per apparecchiature sempre più sensibili
  • controllo più rigoroso della contaminazione lungo tutta la catena produttiva

L’infrastruttura flessibile è sempre più strategica

La crescente complessità della produzione di chip legati all’AI impatta anche le infrastrutture che alimentano le cleanroom. Nuovi materiali, gas di processo e fluidi entrano negli ambienti produttivi con requisiti differenti in termini di sicurezza, gestione e affidabilità.

I sistemi di utility devono quindi andare oltre la semplice risposta alle esigenze attuali: devono essere progettati per evolvere.

La vera sfida per i clienti è la readiness del futuro. Poiché non sempre è possibile conoscere in anticipo materiali, gas e strumenti che verranno utilizzati, gli impianti devono garantire sufficiente flessibilità per adattarsi ai cambiamenti senza interventi strutturali invasivi.

La flessibilità oggi significa costruire un framework ingegneristico capace di assorbire evoluzioni future di equipment, utilities, logistica e requisiti di processo con il minimo impatto operativo.

Zone più piccole, performance più intelligenti

Un altro cambiamento rilevante è il progressivo superamento della cleanroom unica e uniforme. Le strutture avanzate vengono sempre più spesso suddivise in zone più piccole e controllate, in modo da adattare con maggiore precisione le condizioni ambientali alle esigenze specifiche dei singoli processi o delle singole macchine.

Questo approccio introduce tre vantaggi principali:

  • maggiore controllo nei processi più sensibili
  • riduzione dell’overdesign nelle aree meno critiche
  • maggiore valore nel lungo periodo grazie ad adattamenti più mirati

Questa compartimentazione modifica anche la strategia dei flussi d’aria. Downflow, estrazione e ricircolo devono essere progettati in modo più granulare e specifico. Se correttamente implementato, questo approccio migliora il controllo ambientale e può ridurre consumi energetici e costi operativi non necessari.

L’AI sta cambiando il modello produttivo

L’intelligenza artificiale non sta trasformando solo i chip, ma anche l’organizzazione dell’intera value chain dei semiconduttori. Tradizionalmente, la fabbricazione front-end dei wafer e le fasi back-end di assemblaggio, packaging e testing erano separate, spesso anche geograficamente.

" Per i chip AI avanzati, tuttavia, queste fasi stanno progressivamente convergendo all’interno degli stessi ambienti produttivi ad alte prestazioni.
Rob Janssen Senior Advisor for the High-Tech Industry, Deerns

L’integrazione di questi processi in un’unica facility migliora il controllo qualità, riduce i rischi logistici e l’esposizione alla contaminazione, accorcia i tempi di produzione e favorisce cicli di innovazione più rapidi. Inoltre, consente significativi benefici in termini di sostenibilità e costi, riducendo trasporti, consumi energetici e duplicazioni infrastrutturali.

Parallelamente, la crescente integrazione di componenti ottici e fotonici nei dispositivi AI sta rafforzando il ruolo della fotonica nell’ecosistema dei semiconduttori. Se da un lato l’Europa non compete con Asia o Stati Uniti nella produzione su larga scala, dall’altro riveste un ruolo di primo piano nella ricerca avanzata in ambito fotonico.

" Le strutture di R&D, i pilot plant e le cleanroom per la fotonica richiedono un equilibrio tra performance, flessibilità e competenze specialistiche, elementi che definiscono la nuova generazione di progetti nel settore.
Rob Janssen Senior Advisor for the High-Tech Industry, Deerns

Progettare la prossima generazione di fab

L’AI accelera l’innovazione nei semiconduttori, ma allo stesso tempo evidenzia i limiti dell’approccio tradizionale alle cleanroom. Gli ambienti di produzione avanzata richiedono oggi maggiore controllo, più flessibilità e una relazione sempre più stretta tra requisiti di processo e prestazioni dell’edificio.

Per Deerns, qui si esprime il valore specialistico: trasformare un cambiamento tecnologico rapido in infrastrutture affidabili, efficienti e capaci di adattarsi nel tempo, garantendo performance, resilienza e ritorno sull’investimento.

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Cosimo Verteramo

Division Director Life Science & High Tech

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